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科技日报记者 付毅飞

记者9月8日从中电科电子装备集团获悉，该集团旗下北京中电科公司研发的8至12寸系列减薄机，近日发货突破100台，部分机型市场份额跃居国内首位，为国家相关产业链供应链的安全提供了坚强支撑。

据介绍，减薄设备是集成电路制造不可或缺的关键装备，同时该设备还可应用于化合物半导体、特种陶瓷等其他领域。

北京中电科公司坚持减薄与工艺技术自立自强，成功解决了系列关键技术，相继推出了多款8至12寸系列减薄设备。最新研制的碳化硅全自动减薄设备，重要技术指标和性能对标国际先进水平。目前，8至12寸系列减薄设备形成了多领域产品谱系。

北京中电科公司研发的碳化硅全自动减薄设备（中电科电子装备集团供图）